无锡宏仁电子项目交付完毕！

    无锡宏仁电子于2002年6月28日成立，投资总额9,500万美元，注册资本3,200万美元。生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料并提供研发、技术服务。公司产品为印刷线路板之基础材料，并已作为IC芯片（含半导体等）、元器件新型载体材料，被广泛用于IC芯片（含半导体等）及相关元器件，行销北美洲、欧洲、日本及东南亚地区。宏仁高阶产品皆达到国际一流技术水准，能配合主要客户的开发计划和产品引进，扩大新产品市场份额，提升新产品市场形象和地位。

      本次无锡宏仁向我司采购大型组合式空调机组十余台，价值近百万的设备，充分信任我司现有的技术力量及专业生产，我司亦不负厚望，顺利完成订单并交付现场进行调试，现调试运行后机组正常运行，制冷，送风等工况稳定，达到了宏仁方面的要求。这是我司首次与宏仁合作，相信这是一个好的基础与开始，希望双方通过本次合作后能携手并进，在今后的项目上能擦出更多的火花！